芯片一:7nm CPU芯片,主頻>2GHZ, 集成超過(guò)100億顆晶體管。負(fù)責(zé)物理設(shè)計(jì)流程和時(shí)序簽核流程開(kāi)發(fā),關(guān)鍵模塊以及頂層物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。
芯片二:16nm AI芯片,主頻1.5GHZ, die size 12mm*12mm, 包含數(shù)十億晶體管
芯片三:22nm網(wǎng)絡(luò)芯片,die size 10mm*10mm,主頻1GHZ,內(nèi)含DDR,PCIE等高速I(mǎi)P
芯片四:40nm安防芯片,8mm*8mm, 集成npu,dsp,ddr等IP,主頻超過(guò)500MHZ
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